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Realizzato grafene record, pronto all'uso per chip o batterie
Nuova tecnica di produzione, passo avanti per applicazioni
Realizzate pellicole di grafene con prestazioni da record, con resistenza e conduttività vicini ai limiti teorici, grazie a un innovativo metodo capace di produrre grafene 20 volte più velocemente di prima. Lo studio guidato da Rodney Ruoff, dell'Istituto di Scienza di Base in Corea del Sud, e pubblicato su Nature Communications rappresenta un importante passo in avanti per l'uso diffuso del grafene, dai chip alle batterie del futuro. Fin dalla sua scoperta nel 2004 il grafene, un sottilissimo strato di atomi di carbonio, è stato considerato un materiale dalle proprietà incredibili, tanto da aver portato il Nobel ai suoi ideatori, ma il suo uso concreto è rimasto finora limitato. Uno dei grandi ostacoli è la difficoltà nel produrre grafene in modo semplice ed economico ma il nuovo lavoro dei ricercatori coreani potrebbe aver superato molti di questi limiti. Chiave del nuovo metodo di produzione è l'uso di un substrato poroso, una sorta di spugna su cui viene fatto crescere il grafene che poi viene separato piuttosto facilmente evitando la formazione di imperfezioni e pieghe che invece si formano frequentemente con altre tecniche. Caratteristiche, spiegano gli autori, che permettono al grafene prodotto di avere caratteristiche di conducibilità elettrica e termiche molto vicine a quelle teoriche. Il nuovo processo consente inoltre una crescita molto rapida, raggiungendo una velocità di 6,2 strati al secondo, oltre 20 volte superiore rispetto ai metodi tradizionali, rendendolo adatto a una produzione su larga scala. "Inoltre, pre-modellando le lamine metalliche utilizzate per formare la lega fusa, abbiamo potuto adattare gli strati di grafite in forme complesse", ha spiegato uno dei coautori, Yongqiang Meng. "Un livello di controllo che apre le porte alla fabbricazione di dispositivi personalizzati e ad applicazioni pratiche". Secondo gli autori le potenziali applicazioni sono moltissime: dai dispositivi per dissipare il calore a innovativi chip utili per i data center dedicati all'intelligenza artificiale fino ai rivestimenti per batterie innovative.
P.Serra--PC